网站首页 关于我们 产品中心 新闻资讯 联系我们 在线留言

联系我们

查看分类

联系我们

天功有机硅

天功有机硅

导热硅胶是一种导热复合材料，由于其非固态和非导电特性，可以避免短路等风险。它的高粘接性能和超热导率是目前CPU、GPU和散热器的导热解决方案。导热硅胶可广泛应用于各种电子产品及电器设备中发热体(电源管、晶闸管、电热管等)与散热设施(散热片、散热片、外壳等)的接触面。它起到传热介质的作用，具有防潮、防尘、防腐、防震等性能。它的作用是填补热源和散热器之间的空隙。因此，使用的导热硅越薄越好，可以涂上0.1-0.5mm厚的导热硅胶来填补空隙，效果远优于1mm厚的硅胶片。

上一条：706有机硅橡胶

下一条：电子灌封胶

首页

电话

微信

短信

微信扫码咨询