电路板灌封胶使用过程中,按照正确方法去浇注,形成保护胶层,密封性与抗热性都很不错。同时,可以抵挡外界的冲击与震动,不会轻易影响元器件的正常工作。
除此之外,
电路板灌封胶还具有良好的绝缘性能、阻燃性能以及导热性能。成功固化之后,展现出更多性能,放心去使用。
有些行业需要元器件在高温下运作,并产生一定的热量。如果使用普通的胶粘剂,很容易被融化影响整体效果。选择了耐高温密封胶之后,正常优异的耐高温性能。即便在一千多度的高温下也能正常使用,将其它性能展现出来,起到保护作用。
首先我们了解一下什么是
电路板灌封胶以及灌封胶作用。灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子组件、电路板,线圈或其的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态复合物就是
电路板灌封胶。灌封的主要作用是:
1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;
2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;
3)避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能;
4)传热导热;提高元器件寿命。