首先我们了解一下什么是
防水胶 以及灌封胶作用。灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子组件、电路板,线圈或其的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态复合物就是
防水胶 。灌封的主要作用是:
1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;
2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;
3)避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能;
4)传热导热;提高元器件寿命。
防水胶 的具体操作流程是什么?
1、认真处理基面,将边边角角的油脂、锈迹清理干净,不要影响粘接。
2、操作时,将胶粘剂均匀的涂抹到基面,胶层控制在合理范围内。
3、将粘接好的物件放置平稳,不要随意挪动。经过24到48小时之后,便可以固化。
4、等到完成固化之后,便可以进行其它程序的操作,不耽误使用。
施胶过程中,一定要保持合理的厚度。在理想的厚度范围内,不会影响使用效果。当胶层过厚时,减慢了固化速度。当
防水胶 胶层过薄时,直接影响使用效果。控制在合理范围内,不薄不厚才能正常发挥性能,达到理想的使用效果。